Konferenz

Kunststoffe in der Mechatronik und Polytronik

Ihre Vorteile

  • Erhalten Sie ein fachliches Wissens-Update zu Einsatz und Möglichkeiten von Kunststoffen in Mechatronik und Polytronik.
  • Lernen Sie funktionale Verbundsysteme wie Schalter, Sensoren und Displays in der Serienreife kennen.
  • Treffen Sie Fachleute aus dem Bereich und tauschen Sie sich aus.
Konferenz: Kunststoffe in der Mechatronik und Polytronik

Die Konferenz „Kunststoffe in der Mechatronik und Polytronik“ bietet Ihnen die Gelegenheit, Ihr Know-how auf diesem Gebiet auf den neuesten Stand zu bringen. Das Themenspektrum reicht dabei von Materialentwicklungen zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit oder des Flammschutzes über funktionale Verbundsysteme in der Serienreife bis hin zur 3D-MID-Technologie. Nutzen Sie die Konferenz auch, um Ihr berufliches Netzwerk zu erweitern.

Programm als PDF zum Ausdrucken herunterladen

Programmablauf der Konferenz

Dienstag, 6. Dezember

09:00

Begrüßung durch den Konferenzleiter

Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann, Hahn-Schickard-Gesellschaft für
angewandte Forschung e.V., Stuttgart

Materialentwicklungen für E&E-Anwendungen

09:10

Compounds mit wärmeleitfähigen, anisotropen Füllstoffen –
Herausforderungen bei der Verarbeitung

  • Grundsätzliches zum Compounding wärmeleitfähiger Kunststoffe
  • Anisotrope Orientierungen durch den Verarbeitungsprozess und
    deren Vorhersage
  • Neue Verfahrensvarianten für Bauteile aus wärmeleitfähigen
    Kunststoffen

Prof. Dr.-Ing. Christian Bonten, Institutsleiter, M. Eng. Tristan Koslowski,
IKT Institut für Kunststofftechnik, Uni Stuttgart

09:50

Neue Hochtemperatur-Compound-Materialien für Molded
Interconnect Devices

  • Anforderungen an Materialien für Molded Interconnect Devices
    (MIDs)
  • Vorstellung neu entwickelter Materialien und deren Kennwerte
    für MIDs
  • Beschreibung von Anwendungen für MID-Compound-Materialien

Dr. rer. nat. Oliver Frey, Leiter Sparte Compounds, Ensinger GmbH,
Nufringen

10:30

Kaffeepause

11:00

Elektrisch neutrale Compounds gegen Elektrokorrosion

  • Prinzip der elektrolytischen Korrosion
  • Effekt der Elektrokorrosion auf elektronische Bauteile
  • Was löst sie aus und was unterstützt diese?
  • Wie kann man die Entstehung von Elektrokorrosion vermindern?
  • Wie können elektrisch neutrale Compounds garantiert werden?

Dipl.-Ing. (FH) Manfred Bär, Leiter Produktmanagement, Akro-Plastic
GmbH, Niederzissen

11:40

Moderne flammgeschützte Polyamid- und Polyestercompounds
für Anwendungen in Elektromobilität und
Elektronik

  • Flammschutzmittel und deren Auswirkungen auf Verarbeitung
    und Materialeigenschaften
  • Vergleich von halogenhaltigen und halogenfreien
    flammgeschützten Polyamiden und Polyestern
  • Ausgewählte Flammschutzcompounds für spezielle
    Anwendungen

Dr. rer. nat. Jochen Endtner, Senior Scientist (Produktentwicklung),
Dipl.-Ing. (FH) Alexander Radeck, Technical Marketing Manger E/E, Lanxess
Deutschland GmbH, Köln

12:20

Mittagessen

Neue funktionale Verbundsysteme

13:50

Kunststoffgebundene Dauermagnete

  • Hartmagnetische Füllstoffe
  • Herstellungsverfahren wie z. B. Spritzgießen
  • Polringe als Signalgeber

Dipl.-Ing. Katharina H. Kurth, M.Sc., Abteilungsleiterin Werkstoffe und
Verarbeitung, Prof. Dr.-Ing. Dietmar Drummer, Lehrstuhlinhaber, Lehrstuhl
für Kunststofftechnik, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

14:30

IML SmartWave Panels

  • Designoberflächen mit integrierter kapazitiver Sensorik
  • Möglichkeiten und Grenzen der Integration weiterer Funktionen
  • Einsatzgebiete und Ausblick

Dipl.-Ing. Christoph Ernst, Leitung Vertrieb, Kunststoff Helmbrechts AG,
Helmbrechts

15:10

Hochwertige Tastaturoberflächen durch Polyurethanüberflutung

  • Einsatzgebiete von Eingabeoberflächen
  • Anforderungen an die Produkte
  • Hinterspritzen von bedruckten Folien
  • Oberflächenveredelung durch Polyurethanüberfluten

Prof. Dr.-Ing. Frank Ehrig, Institutsleiter, IWK Institut für Werkstofftechnik
und Kunststoffverarbeitung, Rapperswil (Schweiz)

15:50

Kaffeepause

16:20

Einsatz duroplastischer Umspritzmaterialien
zum dichten Umspritzen von Einlegeteilen für
Hochleistungsanwendungen

  • Grundlegende Eigenschaften von Duroplasten im Vergleich zu
    Thermoplasten
  • Erreichbare Dichtigkeiten beim Umspritzen mit duround
    thermoplastischen Kunststoffen am Beispiel von
    Steckerkontakten
  • Funktionalisierung von duroplastischen Bauteilen mit
    Thermoplasten und erzielbare Haftfestigkeiten

Dipl.-Ing. Marius Fedler, Kunststoff-Institut Lüdenscheid GmbH, Vertrieb,
Lüdenscheid

17:00

Anwendungen für gedruckte, ferroelektrische
Polymersensoren

  • Herstellung von Polymersensoren mittels Siebdruck
  • Performance & Reliability von PyzoFlex-Sensoren
  • Innovative Sensorsysteme und deren Anwendungsfelder

DI Dr. Martin Zirkl, Senior Scientist, Joanneum Research
Forschungsges.m.b.H./Institut Materials, Weiz (Österreich)

17:40

Ende des ersten Tages

19:30

Get-Together

Zum Ausklang des ersten Veranstaltungstages lädt Sie das VDI
Wissensforum zu einem Get-Together in der Düsseldorfer Altstadt
ein. Nutzen Sie die entspannte Atmosphäre, um Ihr Netzwerk zu erweitern
und mit anderen Teilnehmern und Referenten vertiefende
Gespräche zu führen.

Mittwoch, 7. Dezember

Fortschritte in der Prozesstechnik

09:00

Hybridbaugruppenfertigung auf Turnkey-Anlagen

  • Metall – Kunststoffkombination am Beispiel Kunststoffspritzguss
    mit integrierten Stanzbiegeprozess
  • Vollautomatische Produktion: Spritzguss, Stanzen, 100 %
    optische und elektrische Prüfung, Verpacken
  • Turnkeyanlage im vernetzten Managementprozess
    (ERP-BDE-CAQ)

Dipl.-Ing. Torsten Herrmann, Technischer Geschäftsführer, Tommy
Hehnke, Kaufm. Geschäftsführer, Hehnke GmbH & Co KG GmbH, Steinbach-
Hallenberg

09:40

Maßgeschneiderte Haftvermittler für Multimaterialdesign

  • Notwendigkeit von Haftvermittlern in Thermoplast-
    Metallverbünden
  • Hintergründe zum Konzept der maßgeschneiderten
    Haftvermittler
  • Chemische Synthese der Haftvermittler
  • Ausgewählte praxisnahe Beispiele

Dr.-Ing. Roland Klein, Dr.-Ing. Konrad Burlon, Fraunhofer-Institut für
Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF, Grenzflächendesign,
Darmstadt

10:20

Kaffeepause

10:50

Mikrodichten von Elektronikbauteilen

  • Mischkopftechnologie zur hochpräzisen Dosierung des
    Dichtungs- und Vergussmaterials
  • Schutz vor unkontrollierten elektrischen Entladungen (ESD)
  • Anwendungsbeispiele aus Telekommunikation, Elektronik und
    Medizintechnik

Dipl.-Betriebsw. Florian Kampf, Senior Manager Marketing & PR,
Sonderhoff Holding GmbH, Köln

11:30

Gedruckte Elektronik auf Folien, verformt und hinterspritzt

  • Eigenschaften siebgedruckter Leiterbahnen auf Foliensubstraten
  • Verformen und Hinterspritzen von dekorativen,
    funktionalisierten Foliensystemen
  • Charakterisierung und Widerstandsmessung

Dr. rer. nat. Konrad Kiefer, Projektleiter, Kunststoff-Institut Lüdenscheid GmbH

12:10

Mittagessen

Additive Fertigung von mechatronischen Bauteilen

13:30

Printing Beyond Color: Drucken als allgemeine Fertigungstechnik
in der flexiblen und gedruckten Elektronik

  • Drucken von Funktionalitäten über die Farbigkeit hinaus
  • Integration von Druckverfahren in Fertigungsumgebungen
  • Anwendungsbeispiele aus der gedruckten Elektronik

Prof. Dr. rer. nat. Reinhard R. Baumann, Technische Universität
Chemnitz, Fakultät für Maschinenbau, Professur für Digitaldruck und
Bebilderungstechnik, Chemnitz

14:10

Additive Verfahren zum Aufbau von 3D-Schaltungsträgern

  • Drucktechnologien
  • Generative Verfahren
  • Laserbasierte Strukturierungs- und Metallisierungstechnologien

Dr. Wolfgang Eberhardt, Bereichsleiter Technologie, Hahn-Schickard-
Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Stuttgart

14:50

Professioneller 3D Druck und deren Anwendung

  • Vorstellung der 3D Druck Technologie
  • 3D gedruckte Werkzeugeinsätze
  • Kleinserienfertigung

Gerhard Duda, Technischer Vertrieb, 3D-LABS GmbH, St. Georgen

15:30

Abschlussdiskussion

15:45

Ende der Veranstaltung

Programmablauf einblenden

Lernen Sie den Stand der Technik und aktuelle Entwicklungen kennen

Die Integration elektronischer Funktionen in Kunststoffe bzw. Kunststoffbauteile eröffnet in zahlreichen Gebieten neue ungeahnte Möglichkeiten. Zudem ermöglichen Kunststoffe gegenüber anderen Werkstoffen hier auch eine wirtschaftlichere Fertigung.

Die Konferenz „Kunststoffe in der Mechatronik und Polytronik“ diskutiert den aktuellen Stand der Technik, Problemstellungen und Entwicklungsperspektiven in diesem Bereich. Schwerpunkte der Konferenz  sind die Themen Materialentwicklungen, funktionale Verbundsysteme, Prozesstechnik und 3D-Druck.

An wen sich die Konferenz wendet?

Die Konferenz richtet sich an:

  • technische Fach- und Führungskräfte
  • Hersteller und Verarbeiter von Kunststoffbauteilen mit elektrischen und elektronischen Funktionen

Nutzen Sie die Gelegenheit zum Networking

Die Konferenz „Kunststoffe in der Mechatronik und Polytronik“ ist die ideale Möglichkeit, um Ihr berufliches Netzwerk zu pflegen und zu erweitern. Kommen Sie mit Teilnehmern und anderen Referenten ins Gespräch und tauschen Sie Erfahrungen aus. Insbesondere das Get-together in der Düsseldorfer Altstadt, zu dem das VDI Wissensforum alle Teilnehmer am ersten Abend der Veranstaltung einlädt, bietet, Ihnen hierzu umfassend Gelegenheit.

Buchen Sie jetzt Ihren Platz

Sie möchten sich über den aktuellen Stand im Bereich Kunststoffe in der Mechatronik und Polytronik informieren und mit Experten über aktuelle Entwicklungen diskutieren? Dann sichern Sie sich jetzt Ihren Platz für die Konferenz.

Veranstaltung buchen
06.12 - 07.12.2016 Düsseldorf verfügbar 1490 €

In der Veranstaltungsstätte haben wir ein begrenztes Zimmerkontingent für Sie reserviert.