Spezialtag

Thermisch-mechanische Robustheit elektronischer Baugruppen

Spezialtag: Thermisch-mechanische Robustheit elektronischer Baugruppen

Lernen Sie in diesem Spezialtag, wie Sie die Lebensdauer Ihrer Produkte verlängern, indem Sie Ihre Elektronik thermisch-mechanisch robust auslegen und entsprechende Schwachstellen erkennen und ausschließen. Der Spezialtag „Thermisch-mechanische Robustheit elektronischer Baugruppen“ vermittelt Ihnen dazu die Grundlagen und Ursachen thermisch-mechanischer Schädigungsmechanismen und gibt Ihnen wichtige Berechnungsmethoden zur Abschätzung entsprechender Lebensdauerfaktoren an die Hand.

Verlängern Sie durch verlässliche Elektronik die Lebensdauer Ihrer Produkte

Ausfälle in der Elektronik werden in vielen Fällen durch thermisch-mechanische Beanspruchungen verursacht. Der Spezialtag „Thermisch-mechanische Robustheit elektronischer Baugruppen“ führt Sie in diese Problematik ein und geht intensiv auf strukturelle und physikalische Ursachen entsprechender Schädigungsmechanismen ein. Sie lernen zudem zentrale Berechnungsmethoden zur Abschätzung der Lebensdauer kennen.

Nach dem Spezialtag sind Sie in der Lage:

  • kritische thermisch-mechanische Beanspruchungsstellen zu analysieren und zu bewerten
  • Ihre Elektronik thermisch-mechanisch auszulegen
  • bereits in der Entwicklung elektronischer Bauteile Faktoren zu identifizieren, die die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems verringern
  • die Lebensdauer Ihrer Produkte zu verbessern

Der Spezialtag „Thermisch-mechanische Robustheit elektronischer Baugruppen“ findet am Vortrag des ELIV Marketplaces statt und ergänzt diesen inhaltlich. Buchen Sie den Spezialtag zusammen mit dem ELIV Marketplace und profitieren Sie vom vergünstigten Kombipreis.

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An wen richtet sich der Spezialtag

Der Spezialtag wendet sich an:

  • Entwicklungs- und Fertigungsingenieure aus Maschinen-, Anlagen- und Fahrzeugbau oder der Luft- und Raumfahrttechnik, die sich mit der Integration von Elektronik in mechatronische Produkte beschäftigen
  • Ingenieure und Techniker, die bei Zuliefererunternehmen im Bereich Elektrotechnik tätig sind und Komponenten für Maschinen-, Anlagen- und Fahrzeugbau sowie Luft- und Raumfahrttechnik produzieren
  • Wissenschaftler und Techniker aus Forschungsinstituten, die sich mit der Zuverlässigkeit mechatronischer Produkte befassen

Seminarleiter Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Herr Prof. Wiese war viele Jahre Leiter der Forschungseinrichtung „Baugruppenzuverlässigkeit“ am Institut für Aufbau und Verbindungstechnik der Elektronik an der TU Dresden und Attract Gruppenleiter am Fraunhofer Center für Silizium-Photovoltaik in Halle. Seit 2010 hat Prof. Wiese den Lehrstuhl für Mikrointegration und Zuverlässigkeit im Fachbereich Mechatronik an der Universität des Saarlandes inne.

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Sie möchten die Lebensdauer Ihrer Produkte erhöhen, indem Sie Ihre Elektronik thermisch-mechanisch robust auslegen? Dann buchen Sie jetzt den Spezialtag „Thermisch-mechanische Robustheit elektronischer Baugruppen“.