Seminar

Steckverbinder - Konzepte, Technologie und Anwendung

Veranstaltungsnummer: 02SE524

Mit Teilnahmebescheinigung

  • Technische und physikalische Grundlagen
  • Zuverlässigkeit, Zustands- und Schadensanalyse
  • Einflussfaktoren auf Design, Material und Anwendung
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Kommende Termine:

17. – 18. Juni 2024
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28. – 29. Oktober 2024
Stuttgart
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10. – 11. Februar 2025
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Steckerverbinder sind essenzielle Elemente in diversen elektrischen, mechatronischen und elektronischen Geräten, Anlagen und Maschinen (Automation, Kommunikation). Sie dienen dem Aufbau lösbarer Verbindungen zur Übertragung von Energie, Signalen oder Daten zwischen Leiterplatten, Geräten, Maschinen oder Kabeln und sind häufig in umfangreichen, genormten Formen, Größen und Konfigurationen verfügbar. Das breite Spektrum an Steckverbindern erschwert die Auswahl für die jeweilige Anforderung.

Neben dem Verständnis der eingesetzten Materialien und der physikalischen sowie technischen Grundlagen, wird Ihnen in diesem Seminar weiterhin das Funktionsprinzip des Steckverbinders auch hinsichtlich der verschiedenen elektrischen und mechanischen Anforderungen nähergebracht. Sie erfahren in diesem Seminar die wesentlichen material-, design- und anwendungsspezifischen Einflussfaktoren und erwerben eine Auswahlsicherheit mit Hinblick auf Bauform und Anschlussarten sowie neue Erkenntnisse aus der Forschung und Entwicklung erworben. Als Teilnehmer dieses Seminars erlangen Sie ein breites Wissen und einen Gesamtüberblick, um eine optimale Lösung für Ihre spezifische Applikation zu finden.

Top-Themen

  • Technische und physikalische Grundlagen
  • Zuverlässigkeit, Zustands- und Schadensanalyse
  • Einflussfaktoren auf Design, Material und Anwendung
  • Auswahl von Steckverbindern
  • Lösungen für spezifische Applikationen

Programm

Diese Inhalte erwarten Sie in der Weiterbildung "Steckverbinder für die industrielle Anwendung":

1. Tag 09:30 bis 17:00 Uhr

2. Tag 09:00 bis 16:30 Uhr

Einführung in die Steckverbinder

  • Eigenschaften und Verhalten von Steckverbindern
  • Besonderheiten von Steckverbindern für unterschiedliche Anwendungen

Technische und physikalische Grundlagen

  • Grundlagen des Steckverbinderkontaktes und funktionelle Anforderungen
  • Engewiderstand
  • Schicht auf der Metalloberfläche und Fremdschichtwiderstand
  • Stromtragfähigkeit
  • Metallische Basismaterialien
  • Oberflächen
  • Kontaktkraft
  • Relaxation
  • Hertzsche Flächenpressung
  • Kontaktierungsprinzipien

Grundlagen des Steckverbindergehäuses

  • Kunststoffe für Steckverbinder
  • Andere Gehäusewerkstoffe
  • Funktionelle Anforderungen

Anschlusstechnologien

  • Leiteranschlusstechnologien (Crimp, IDC usw.), Vor- und Nachteile
  • Anschlusstechnologien für Steckverbinder / Leiterplatten
  • Kabel-Kabelkonfektionierung

Konstruktive Gestaltung und Dimensionierung

  • Variationen und Einfluss auf die Anwendungseigenschaften
  • Steckerform
  • Einführungsgeometrien
  • Formen des Kontaktpunktes
  • Federkennlinien
  • Kontaktüberdeckung
  • Optimierung der Konstruktion
  • Gehäusekonstruktion






Qualifizierung und Produktspezifikation

  • Prüfnormen
  • Prüfungen und Tests
  • Methoden und Prinzipien
  • Aussagekräfte
  • Produktspezifikation
  • elektrisch
  • mechanisch

Zuverlässigkeit und Langzeitverhalten

  • Definition
  • Ermittlung
  • Spezifikation

Zustands- und Schadensanalyse

  • Schadensmechanismen
  • Fretting-Corrosion
  • Schutzschichtverschleiß
  • Corrosion
  • Relaxation
  • Kontamination
  • Methoden der Zustands- und Schadensanalyse

Fallbeispiele und Übungen aus der Praxis

  • Produktspezifikation
  • Normative und anwendungsspezifische Kriterien
  • Systematischer Vergleich
  • Besonderheiten von Daten-, Signal- und Energieübertragung
  • Funktionsintegration in einer Steckverbindung
  • Nachhaltigkeit
Abschlussdiskussion und neue Entwicklungen

Zielgruppe

  • Ingenieure und Techniker aus Entwicklung, Konstruktion, Fertigung, Qualitätswesen, Vertrieb, Einkauf und Marketing

Ihr Seminarleiter - Experte mit langjähriger Erfahrung:

Prof. Dr.-Ing. Jian Song, Professor für Feinsystemtechnik, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo

Prof. Dr.-Ing. Song forscht und lehrt seit ca. 20 Jahren an der Technischen Hochschule Ostwestfalen-Lippe auf dem Gebiet der Feinwerktechnik. Zudem ist er Leiter des Fachausschusses “Elektrische und optische Verbindungstechnik” der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM). In der Forschung arbeitet Prof. Song eng mit Unternehmen zusammen, die Steckverbinder herstellen und anwenden. Zuvor war er ca. 10 Jahre in verschiedenen leitenden Positionen in der Industrie auf diesem Gebiet im Bereich Forschung, Entwicklung und Technik tätig.

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Veranstaltungsnummer: 02SE524

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