Zuverlässigkeit der Elektronik
mit Teilnahmebescheinigung
Da der Grad der Automatisierung und Integration bei Produkten immer weiter zunimmt, wird die Zuverlässigkeit der elektronischen Komponenten in mechatronischen Produkten zum bedeutendsten Key Selling Point. Der systematische Nachweis der zu erwartenden Lebensdauer ist daher unabdingbar.
Nach dem Seminar wissen Sie, warum die Aufbauprinzipien elektronischer Baugruppen eine entscheidende Ursache für das Entstehen thermisch-mechanisch induzierter Fehlermechanismen sind. Sie verstehen, warum es für die gleiche Funktion verschiedene Bauelementeformen gibt und wie diese elektronischen Bauelemente aufgebaut sind.
- Sie lernen, die Auswirkungen der Fertigungsverfahren auf die spätere Werkstoffstruktur von Verbindungselementen und wichtigen Materialgrenzflächen zu beurteilen.
- Sie können die vielfältigen Ausfallmechanismen in elektronischen Baugruppen in ihrer Komplexität analysieren und verhindern.
- Sie können beurteilen, welche Aussagen sich aus den üblichen experimentellen Prüfverfahren zur Zuverlässigkeitsbewertung in der Elektronik gewinnen lassen und diskutieren die verschiedenen Ansätze zur Lebensdauerprognostik für das komplexe Verhalten von Werkstoffen in Mikrodimensionen.
Top Themen
- Einfluss elektronischer Bauteile und Embedded Systems auf die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems
- Mittels geeigneter Komponentenauswahl typische Ausfallmechanismen umgehen
- Standards sowie experimentelle Methoden für Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik
- Zuverlässigkeitseigenschaften effizient optimieren
- Ansätze zur Lebensdauerprognostik und Abschätzung der Lebensdauer komplexer Produkte
- Erzielbare Vorhersage-Genauigkeiten für Ihre komplexen neuen Produkte
Ablauf des Seminars "Zuverlässigkeit der Elektronik"
Erfahren Sie im Seminar "Zuverlässigkeit der Elektronik" mehr zu folgenden Themen:
Programm als PDF herunterladen
Die 6 Grundfragen zum Zuverlässigkeitsdesign für elektronische Baugruppen
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Elektronik im Vergleich zum Maschinenbau: Unterschiede und Gemeinsamkeiten im Zuverlässigkeitsdesign
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Aufbauprinzipien elektronischer Baugruppen
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Elektronische Komponenten – Aufbau und Funktion
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Einfluss der Prozesstechnologien zur Herstellung elektronischer Baugruppen auf die Lebensdauer
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Schädigungsmechanismen in elektronischen Aufbauten und ihr Einfluss auf die Zuverlässigkeit
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Experimentelle Untersuchungsmethoden zur Lebensdauerabschätzung und Zuverlässigkeitsprognose für elektronische Bauteile
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Theoretische Zuverlässigkeitsanalysen
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Prognostik und Lebensdauervorhersage
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Prof. Steffen Wiese, Lehrstuhl für Mikrointegration und Zuverlässigkeit, Universität des Saarlandes, Saarbrücken
Nach dem Studium der Elektrotechnik an der TU Dresden befasste sich Prof. Wiese vor allem mit dem Kriech- und Ermüdungsverhalten von Weichloten in Mikrodimensionen. Er war Leiter der Forschungsrichtung „Baugruppenzuverlässigkeit“ am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der TU Dresden. Seit 2008 war Prof. Wiese Attract-Gruppenleiter am Fraunhofer Center für Silizium-Photovoltaik CSP in Halle (Saale). 2010 veröffentlichte er das Lehrbuch „Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik – Das Verhalten im Mikrobereich“. Heute ist er Universitätsprofessor für Mikrointegration und Zuverlässigkeit an der Universität des Saarlandes.
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