4. VDI- Fachkonferenz: Industrielle Bildverarbeitung

08:30 Anmeldung

Gemeinsame Eröffnung: Industrielle Bildverarbeitung, Intelligente Sensoren für Industrie 4.0 & Sensoren für mobile Maschinen

09:30 Begrüßung und Eröffnung durch die Konferenzleitung

Prof. Dr. Christoph Heckenkamp, Studiengang Optotechnik und Bildverarbeitung (OBV), Fachbereich Mathematik und Naturwissenschaften, Hochschule Darmstadt

Keynote

09:45 Multimodale Umgebungswahrnehmung für mobile Serviceroboter bei Polizei und Feuerwehr

• Fusion der Sensordaten von Lidar, Thermalkamera, Radar und klassischer Kamera
• Robuste und verlässliche Umgebungswahrnehmung bei schwierigen Umgebungsbedingungen (Rauch, Staub, Nebel, Regen oder Schneefall)
• Erhöhung der Sicherheit und Zuverlässigkeit durch das Konzept redundant ausgelegter Sensorboxen
• Beispiele aus unterschiedlichen Anwendungsszenarien bei Feuerwehr, Polizei oder in der Logistik

Prof. Dr.-Ing. Bernardo Wagner, Leiter Fachgebiet Echtzeitsysteme, Institute for Systems Engineering - Real Time Systems Group, Leibniz Universität Hannover

10:30 Kaffeepause

Dimensionelles Messen

11:00 3D Scanning von technischen Oberflächen – vollautomatische 3D-Inline Qualitätsprüfung in der Industrie 4.0

• Einsatz von Laserlinien-Triangulations-Sensoren aufgrund wechselnder Oberflächenbeschaffenheit in einer Produktionslinie
• Vergleich mit einem Referenz-Werkstück und Vermessung und Klassifizierung von Abweichungen
• Individuelle Konfiguration von Prüfregionen mit Festlegung von unterschiedlichen Toleranzgrenzen in Breite, Länge, Tiefe und Volumen.
• Anbindung an Firmennetz mit Anzeige Messergebnisse an Nacharbeitsplätzen
• Vorstellung eines Einsatzbeispiels im Bereich Automotive Dipl.-Ing. Erich Butzer, Sales Manager (Bereich Fabrikautomation), VITRONIC

Dr.-Ing. Stein Bildverarbeitungssysteme GmbH, Wiesbaden

11:30 Pick & Place mit kompaktem Vision-Sensor

• Typische Pick & Place Anwendungen und ihre Anforderungen
• Kalibrierung des Vision-Sensors in Bezug auf Messebene bzw. Arbeitsfläche
• Lokalisierung von Bauteilen in Weltkoordinaten und dimensionelle Bauteilprüfung
• Überprüfung von Greiferposition und Freiraum
• Ergebnisübergabe an Roboter in Weltkoordinaten

Dr. Jens Pannekamp, Leiter Produktbereich Vision, Dr. Klaus Berdel, Produktmanager Vision, SensoPart Industriesensorik GmbH, Gottenheim

12:00 Inline-3D-Messen und Oberflächenprüfung von metallischen Teilen in der Automobilindustrie

• Entwicklung 3D-Sensor mit erweitertem Meßbereich für reproduzierbare 3D-Daten metallischer Oberflächen
• Erweiterung Systemsoftware mit 3D-Vorverarbeitungstools zur schnellen Inline Inspektion und Vermessung
• 3D-Fehlerdetektion und Vermessung – Darstellung der Auswertemethodik step by step
• Praxiserfahrungen aus dem Bereich Automotive und Ausblick

Dipl. Ing. Horst Horvath, Prokurist, Leitung Vertrieb, Octum GmbH, Ilsfeld

 12:30 Mittagspause mit Besuch der Fachausstellung

Oberflächeninspektion

14:00 BV-Abnahmeverfahren „Trennschärfe‘‘: Prozesssichere Prüfung diskreter Merkmale neu gedacht

• Heutige Abnahmeverfahren für Mess- und Prüfsysteme
• Defizite heutiger Abnahmeverfahren bei diskreten BV-Merkmalen
• Lösungsansatz: „Trennschärfe“-Verfahren
• Praxisgerechte Beispiele aus dem Automotive Bereich (Schwerpunkt Oberflächeninspektion)
• Bewertung: Vorteile und Grenzen der „Trennschärfe“

Dr.-Ing. Johannes Weickmann, Projektleiter Verfahrensentwicklung Messtechnik, Dipl.-Ing. (FH) Thomas Stößel, Werkskoordinator für Messunsicherheit und Messgerätefähigkeit, Werk Bamberg, Robert Bosch GmbH, Bamberg

14:30 Beleuchtungssequenzen zur Oberflächeninspektion – High-Speed Mechanismen der Bilderfassung und -vorverarbeitung

• Industrielle Bildverarbeitung im Bereich der Oberflächeninspektion Beispiele aus verschiedensten Branchen
• Diese Inspektionsaufgabe bringt eine Vielzahl von Algorithmen zum Einsatz
• Verfahren zur Bilderzeugung und Mechanismen die eine robuste Bilderfassung und -verarbeitung ermöglichen
• Anwendungen in der Praxis – insbesondere für hohe Prozessgeschwindigkeiten

Björn Rudde, Application Engineer Silicon Software, Silicon Software GmbH, Mannheim

15:00 Oberflächenprüfung feinoptischer Komponenten: Potentiale und Limitierungen

• Kratzer und Löcher (Scratch and Dig) als Qualitätsmängel und ihre optischen Eigenschaften
• Konzepte für Prüfsysteme, Kenngrößen zu deren Bewertung
• Möglichkeiten zur technischen Realisierung mit aktueller Hardware
• Umsetzung der Normvorgaben, Sichtprüfung versus automatische Prüfung

Prof. Dr. Ralph Neubecker, Hochschule Darmstadt, Studiengang Optotechnik und Bildverarbeitung (OBV), Fachbereich Mathematik und Naturwissenschaften, Darmstadt

15:30 Kaffeepause mit Besuch der Fachausstellung

Komponenten, Trends und Technologien: Optik und Kameratechnik 

16:00 Trends und Anwendungen von applikationsspezifischen Vision-Sensoren

• Entwicklungen in der Automatisierungstechnik mit Vision Sensoren
• Applikationsspezifische Vision-Sensoren zur
  • Buchseitenverifikation
  • Absolut-Positionierung
  • Fahrzeugführung » Fachfeinpositionierung

Dr. Christoph Blankenburg, Product Manager Industrial Vision Components, Pepperl+Fuchs GmbH, Mannheim

16:30 Inline Computational Imaging für hoch-performante 3D-Messung

• Vorteile von Computational Imaging, einem schnell wachsenden Forschungsgebiet
• Methode des Inline Computational Imaging: Aufnahme von bewegten Objekten unter mehreren Betrachtungs- und Beleuchtungswinkeln mit nur einer high-speed Multizeilenkamera
• 3D-Rekonstruktion durch hybriden Einsatz von Lichtfeld und Photometrischen Stereo
• Demonstration der Leistungsfähigkeit an Hand von Beispielen

Dipl.-Ing. Dorothea Heiss, Deputy Head of Business Unit „High Performance Image Processing“, AIT Austrian Institute of Technology GmbH, Wien, Österreich

17:00 Kaffeepause mit Besuch der Fachausstellung

Dinner-Speech

17:45 Wenn der Pflegeroboter für Oma Pizza bestellt – Rechtsfragen einer digitalisierten Welt

• Industrie 4.0 trifft auf Recht 3.0
• Vertrag kommt von vertragen
• Industrie 4.0, IoT, Automatisierung und das Recht

Prof. Dr. Thomas Klindt, Rechtsanwalt und Partner, Noerr LLP, München und Mitglied der Arbeitsgruppe Recht in der Plattform Industrie 4.0

ca. 19:00 Get-together

Zum Ausklang des ersten Veranstaltungstages lädt Sie das VDI Wissensforum zu einem Get-together ein. Nutzen Sie die entspannte Atmosphäre, um Ihr Netzwerk zu erweitern und mit anderen Teilnehmern und Referenten vertiefende Gespräche zu führen.

Keynote

09:00 Navigation/Lokalisierung anhand natürlicher Konturen mit kontinuierlicher Erfassung der sich ständig ändernden Umwelt

• Navigation/Lokalisierung anhand von natürlichen Umgebungsbedingungen
• Selbstständige kontinuierliche Erfassung der sich ständig ändernden Umwelt
• Integrierte Auswertung von Sensordaten
• Praktische Anwendungsbeispiele

Matthias Otto, VP Global Sales, Navitec Systems, USA

10:00 Kaffeepause mit Besuch der Fachausstellung

Industrieeinsatz von 3D-Bildverarbeitung

10:30 Flexible Automation in der Robotik mit 3D-Bildverarbeitung

• Einsatz von Bildverarbeitung in der Industrierobotik
• Einführung- und Anforderungsanalyse der Bayer Robotik Challenge
• 3D-Multikamerasystem zur hochpräzisen und vollständigen Erfassung einer 3D-Szene
• Szenenspezifische Kamerakonfigurationen zur Detektion von 3D-Objekten mit Unsicherheiten in den Daten

Dr. Nicolas Thorstensen, Geschäftsführer, IVISO GmbH, Wien, Österreich

11:00 Der Roboter-Griff in Taktzeit ¬ Analyse und Bewertung von chaotischen Bauteilen mit Laser-Lichtschnitt-Sensoren

• Übersicht über 3D-Sensoren zur Erfassung von Bauteilen mit dem Schwerpunkt Laser-Lichtschnitt-Sensorik
• Bestimmung von Greifkoordinaten in 3D-Punktewolken; Nutzung von CAD-Daten zur robusten Bauteilerkennung
• Strategien und Maßnahmen zur Absicherung des Greifprozesses; Taktzeitbetrachtungen
• Digitales Engineering und virtuelle Inbetriebnahme von RobotVision-Zellen

Dr.-Ing. Michael Kleinkes, Entwicklungsleiter, Dr.-Ing. Stefan Gehlen, Geschäftsführer, VMT Bildverarbeitungssysteme GmbH, Mannheim

11:30 Adaptive 3D-Formbrucherkennung

• Grundlagen der Lasertriangulation und Funktionsweise eines Cognex DS1300R
• Messfeldtrennung durch Separation des Beobachtungsbereiches
• Spiegelsystem zur Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) der Höhenbestimmung
• Vorstellung der Bildverarbeitungssoftware mit sekundären Komponenten wie Encoder, RFID-Sensor, usw.
• Reflexsystem zur Vermeidung von Pseudopixeln und Abschattungen
• Softwareerweiterung durch Iterative-Closest-Point (ICP) für die Endproduktkontrolle bzw. Kontrolle komplexer Körper

B.Sc. Sascha Kühl, Konstruktionsingenieur, M.Sc Philipp Schneider, Applikationsingenieur, Bi-Ber GmbH & Co. Engineering KG, Berlin

12:00 Mittagspause mit Besuch der Fachausstellung

Robotik und Logistik

13:30 Objektlageerkennung in der Robotik

• Lokalisieren, Greifen und Handhaben von Objekten für den flexiblen Einsatz von Robotern
• Stand der Technik zur 2D- und 3D-Lageerkennung, basierend auf 2D- und 3D-Sensordaten
• Vor- und Nachteile verschiedener Ansätze anhand der Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen

Dr. Wolfgang Eckstein, Geschäftsführer, MVTec Software GmbH, München

14:00 Intelligente Bildverarbeitung für die Logistik

• Fördergüter, ihre Konsistenz sowie deren Anforderung an Fördertechnik und Bildverarbeitung
• Robuste Datenerfassung von Fördergütern in der Logistik mittels projektivem Messen
• Segmentierung, Sortierung und Klassifikation von Fördergütern
• Vorstellung von Applikationen auf Basis maschinellen Lernens

Dirk Adler, Manager Systems Engineering, FRAMOS GmbH, Taufkirchen

14:30 Bildverarbeitung in der Nahrungsmittelindustrie

• Maßhaltigkeitsprüfung von Backwaren mittels 3D-Sensorik
• Bestimmung der Volumenausbeute beim Backprozess
• Offline Messstation zur optischen Dichtebestimmung von Lebensmitteln
• Hyperspektrale Fremdkörperdetektion in Lebensmitteln
• Spektrale Methoden der Produktanalyse

M. Sc., Matthäus Panczyk, Teamleitung Optotechnik und Inspection, Strelen Control Systems GmbH, Grieheim

15:00 Kaffeepause mit Besuch der Fachausstellung

Komponenten, Trends und Technologien: Sensorik und Kameratechnik

15:30 AppSpace – Mehr als nur die Möglichkeit zur leistungsfähigen und maßgeschneiderten Bildverarbeitungsanwendung

• Die „Sensor Integration Machine“ als wichtiger Bestandteil für vertikale Integration übergreifender Sensorlösungen
• Fusion von 2D- und 3D-Daten für eine erhöhte Informationsdichte
• Raum für Ihre individuelle Applikation durch Sensoren
• Darstellung von AppSpace Anwendungen im industriellen Industrie 4.0 Umfeld

M.Sc., Alexander Baitinger, National Product Manager Vision, SICK Vertriebs-GmbH, Düsseldorf

16:00 Machine Vision Applikationen einfach erstellen – mit grafischer Programmierung schnell zum Ziel

• Was ist Rapid Development im Umfeld der Bildverarbeitung, und wo kann man es einordnen?
• Konzepte: Hochsprachen-Programmierung, Scripting, Dialoge, Befehlslisten, grafische Programmierung.
• Für welche Anwendungen eignet sich grafische Programmierung?

Dipl.-Ing. Peter Schregle, Geschäftsführer, Impuls Imaging GmbH, Türkheim

16:30 Zusammenfassung der Konferenz und Schlusswort

Prof. Dr. Christoph Heckenkamp