|
08:30
|
|
|
09:30
|
Begrüßung und Eröffnung
Jochen Langheim, President, ALFRATEC
|
|
|
Vom Chip zum E-Drive-System
|
|
09:45
|
SiC Power Modules in E-Drive Systems: From Chip to System Integration
- In-house development of 1200V SiC power modules, incl. key parameters and performance highlights
- Application & Integration into 920V EDS with W-pin motor topology
- Expectations for next-generation SiC Chips from a system perspective
Xiaoyun Cao, Staff Ing. of EDS, NIO Europe; Dr. Luther Ngwendson, Expert of Chip Design, NIO UK
|
|
10:15
|
Hardware trifft Software: Systemdenken in der Leistungselektronikentwicklung
- Erfolgreiche Entwicklung von Leistungselektronik durch ein konsequentes Systemdenken
- Praxisbeispiele zeigen das Zusammenspiel zentraler Faktoren im elektrischen Antriebssystem
- Einfluss von Regelung, Halbleiter, Thermik und Absicherung auf Effizienz, Performance und Zuverlässigkeit
Dzevad Imamovic, Project Lead - HV-Inverter Performance Vehicles, Mercedes-Benz
|
|
10:45
|
|
|
11:15
|
Wie die D³GaN-Technologie von VisIC und AVL neue Maßstäbe beim Wirkungsgrad von Wechselrichtern bei angemessenen Systemkosten setzt
- D³GaN-Inverter erreichen sehr hohe Effizienz mit bis zu 99,6 % Spitzenwirkungsgrad
- Die GaN-Technologie reduziert Schaltverluste beim Antrieb von EV-Motoren
- Sie bietet SiC-ähnliche Leistung zu geringen Kosten
- Tests und ein Demo-Fahrzeug bestätigen höhere EV-Effizienz, Reichweite und Performance
Hans Winter, Vice President of Product, VisIC Technologies, Mathias Deiml, Department Manager E-Drive Innovation, AVL Software and Functions
|
|
12:15
|
|
|
|
Neue Inverter-Architekturen und integrierte Leistungselektronik
|
|
13:45
|
Softwaredefinierte Energiearchitekturen: Multilevelsysteme für die nächste Generation von E-Fahrzeugen
- Multilevel-Technologie macht Batterien aktiv steuerbar für flexible Leistungsbereitstellung und höhere Effizienz.
- Kompaktere Energiearchitektur durch Integration von Batterie, Laden, Leistungselektronik und Antrieb.
- Mehr Zell- und Systemflexibilität geeignet für unterschiedliche Zelldesigns und Zellchemien.
Daniel Rosigkeit, Project Manager, PULSETRAIN
|
|
14:15
|
Multilevel-Batterie-Inverter: Integration von Inverter, BMS und DC/DC-Booststufe
- Neuartiges Multilevel-Konzept integriert Inverter, BMS und DC/DC-Booststufe in einer skalierbaren Topologie.
- Präzisere Zellansteuerung verbessert Energieausnutzung, Effizienz und Ausfallsicherheit.
- Reduzierte Bauteilanzahl senkt Komplexität, Integrationsaufwand und Wartungskosten.
Dr.-Ing. Jochen Barthel, Senior Systems Engineer, Silver Atena
|
|
14:45
|
IAV PowerBox: Highly Integrated Automotive Power Electronic System
- Introduction and motivation for integrated power electronics
- System Architecture of the IAV PowerBox
- Effective EMC Filter Design
- 3-Level Inverter with Integrated Battery Banking for 400 V and 800 V DC Charging
- Embedded AI Software Functions
Dr. Nico Remus, Senior Engineer Electric Drives & Power Electronics, IAV
|
|
15:15
|
|
|
16:00
|
EMV unter Kontrolle – AI-gestütztes Systemdesign für moderne HV-Antriebe
- Herausforderungen moderner HV-Antriebe durch SiC-Technologie und steigende Leistungsdichte
- Wechselwirkungen zwischen Inverter-Topologie, Schaltstrategie, Motor und EMV
- Automatisierte Entwicklung und KI-gestützte Variantenanalyse
- Handlungsempfehlungen für zukünftige HV-Antriebsarchitekturen
Horst Bünger, Senior System Engineer Power Electronics and EMC, EDAG Engineering
|
|
|
Ladetechnologien und Netzintegration
|
|
16:30
|
DC-Laden und OBC: Technologischer Ausblick
- Für das DC-Laden werden höchste Leistungsdichte bei gleichzeitig hohem Wirkungsgrad erwartet.
- Welche Lösungen bieten sich an?
- Wie können OBCs flach und effizient gebaut werden?
Eckart Hoene, Chief Expert Power Electronics, Fraunhofer IZM
|
|
17:00
|
Grid-Forming im Zusammenspiel mit MCS: Funktionalität und Vorteile
- Unterschiede zwischen grid-following und grid-forming Batterie-Wechselrichtern für Frequenz- und Spannungsstützung
- Verbesserung von Ladeleistung und Spannungsstabilität durch Grid-Forming-Batteriesysteme
- Praxisbeispiele zeigen den Einfluss auf Ladeprofile, Standortverfügbarkeit, Fahrzeugbetrieb und die Schnittstellen zwischen Fahrzeug und Ladegerät
Andreas Falk, System Archictect, SMA Solar Technology
|
|
17:30
|
Ende des ersten Veranstaltungstages
|
|
|
|
|
18:00
|
Zum Ausklang des ersten Veranstaltungstages lädt Sie das VDI Wissensforum zu einem Get-together ein. Nutzen Sie die entspannte Atmosphäre, um Ihr Netzwerk zu erweitern und mit anderen Teilnehmenden und Referierenden vertiefende Gespräche zu führen.
|